FPC材料的特性

2019-12-30 13:12:38

FPCB又称柔性印刷电路板,也有简称「软板」,与硬质、无法挠曲使用的PCBHDI,形成一软、一硬的鲜明材料特质对比,在现今电子产品设计中,已经成为相当常见的软、硬互用的混合使用弹性,而本次捷多邦将针对「软板」之「软」的特性,从材料、制程与关键组件的角度进行讨论,同时说明软板的使用限制。

 

软板FPCB材料特性

 

软板FPCB的产品特性,除了材料柔软外,其实还有质地轻盈、构型为极薄/极轻的结构,材料可以经多次挠曲而不会出现硬质PCB的绝缘材断裂状况,而软板的软性塑料基材与导线布设方式,让软板无法因应过高的导通电流、电压,因此在高功率的电子电路应用上几乎看不到软板设计,反而在小电流、小功率的消费性电子产品,软板的使用量则相当大。

因为软板的成本仍受关键材料PI的左右,单位成本较高,因此在进行产品设计时,通常不会以软板作为主要载板使用,而是局部地应用需要「软」特性的关键设计上,例如数字相机电子变焦镜头的软板应用,或是光驱读取头电子电路的软板材料,都是因应电子组件或是功能模块必须运动运行、硬质电路板材质较无法配合的状况下,实行软板电路进行设计的实例。