专注研发

  我司拥有行业顶端的技术开发人员,工程工艺团队平均从业经历10-15年,工厂专注软硬结合板研发,设计,制作。主要服务于汽车,医疗,军工,工控,人工智能,可穿戴智能产品等高品质要求的行业。

生产能力

  我司自有全流程生产设备,设备定制完全按照软硬结合板生产需求,年产能可达180000平米,目前具备2-12层软硬结合板样品及量产能力,针对2-10层一阶盲埋HDI软硬结合,超长(1200MM)软硬结合均有丰富的生产经验。

交期快捷

产品类型样品交期量产交期
2L,3L软硬结合板8个工作日12个工作日
4-6层软硬结合板12个工作日15个工作日
7-12层软硬结合板18个工作日20个工作日

技术支持

  公司针对客户方的产品特性,行业要求,生产装配需求,使用环境等因素;针对性推荐使用合适价位、合适参数的材料配比;可对产品叠层结构,线路设计等方面提供专业性优化建议;协同客户共同开发新产品,提高客户产品竞争力,为客户创造价值。

售后服务

  品质保障,快速响应,如有品质异常反馈,我司将在4小时内做出反馈,并在24小时之内做出处理方案,协同客户一起分析失效原因,找出真正问题点,若我司品质缺陷,则由我司承担所有责任;若其他方面原因,我司将协助完成改善。

制程能力

序号项目公差
钻 孔
1最小钻孔孔径0.1mm
2钻孔公差±0.03mm
3最小铣槽孔尺寸最小: 0.8mm
4二次钻孔偏移公差±0.05mm
5钻孔到内层线路7MIL/极限5MIL
线 路
6最小线宽/线距最小:W:0.085/S:0.08mm
7线宽公差

铜厚12.5~18um: 一般:±30%,最小: ±20%;

铜厚35um: 一般:±35%,最小: ±25%;

(最小线距不能少于0.055mm);

铜厚70um: 一般:±45%,最小: ±35%; 

 (最小线距不能少于0.15mm)

8线路距外型

一般:0.20mm 以上;

最小:0.15mm

9

孔环大小

一般:0.125mm;

最小:0.1mm

10双面线路对位公差曝光对位控制公差:±0.1mm
11多层板内外层对位公差±0.1mm
12菲林设计的板边距离

板边距图形边≥8mm;

定位孔距板边≥3.5mm

镀铜、镍金、锡

13表面处理与沉铜/镀铜厚度表面铜厚:25~40um , 孔铜厚度:20~30um
14鎳金Ni:1.5~5 um ; Au:0.025~0.1um
15厚径比极限10:1
塞孔能力
16树脂塞孔最小孔径0.1MM
17银浆塞孔最小孔径0.15MM
18油墨塞孔最小孔径0.15MM
丝印 sr 公差
19文字印刷公差一般公差: ±0.2mm
20文字印刷厚度最小:15±10um
21文字菲林线宽

一般:线宽0.15mm

最小:线宽0.1mm

22文字菲林高度高度≥0.7mm
23黄油、绿油、蓝油,油墨厚度25±10um
24阻焊油墨阻焊桥最小0.075mm
开盖 sr 公差
25软板区长度

软板线路在外层的长度最小5MM,软板区线宽0.15MM以上;

软板线路在内层的长度最小2MM。线宽参照软板制程能力

26溢胶最小溢胶量0.1MM/最大溢胶量0.4MM
27PCB板厚度公差(mm)PCB厚度小于0.5mm,公差: ±0.05mm;

PCB厚度大于0.5mm,公差:±10%MM

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