[软硬结合板]软硬结合板需要使用哪些导体和胶粘剂!

发布时间:2020-03-17 16:53:13 作者:森宇通工程师

1、导体

  电子产品中使用了印刷导线,通常是碳膜或银基油墨,但是铜导线还是普遍的选择。根据不同的应用,我们要选择不同的铜箔的形式。如果仅仅为了代替导线和接插件,从而减少制造时间和成本,那么良好应用于应性线路板的电解铜箔就是最好的选择。电解铜箔同样会应用于通过增加的铜的重量来提高电流的承载能力,从而得到可以实现的铜皮宽度的场合,例如平面电感器。

  众所周知,铜在加工硬化和应力疲劳方面一直比较差劲的。如果最终的应用折叠或者重复移位,那么高等级的轧制韧化铜箔(RA)是更好的选择。显而易见,多了轧制韧化这一步骤势必增加成本,但是轧制韧化铜箔在出现疲劳断裂前能够被更多次的弯曲、折叠。而且它在Z偏转方向弹性增加了,这是我们需要的,在经常弯曲和滚动的应用中,它回报给我们更长的寿命。因为轧制韧化过程拉长了在平面方向的晶粒结构。

软硬结合板

  夸张版的轧制韧化过程插图,非比例构图。铜箔通过高压辊轮后,可以在平面方向上延伸它的晶粒结构,使铜更柔软并且增加了z轴的弹性。

  典型的例子就是台架与铣刀刀头的链接,或者蓝光驱动器中的激光头

  在蓝光机器中,柔性电路应用与激光与主电路板之间的连接。请注意,激光头上线路板上的柔性电路有需要弯曲成直角,这里用了一颗胶珠来增强柔性电路的联接。

2、胶粘剂

  通常,我们需要胶粘剂来粘合铜箔和PI膜(或其他膜),因为与传统的FR-4刚性板不同,轧制韧化后的铜箔表面没有很多的毛刺,因此高温、高压不能实现良好的粘合。海豹特种电路公司提供了单、双面的,可腐蚀的覆铜箔层压膜。它使用了厚度为?密耳或1密耳的丙烯酸或者环氧基胶的粘合剂。这个粘合剂是为FPC柔性线路板专门开发的。

软硬结合板

  由于像直接在PI薄膜上涂镀和沉积铜皮这样新的加工工艺的引入,“无胶”层压板正变得越来越普遍。在需要更细的间距和更小的过孔的HDI电路板中,这样薄膜就可以大派用场了。

  当需要在软硬结合板结合部添加保护胶珠时,我们会使用到硅树脂、热熔胶或者环氧树脂。这样会增强软硬结合部机械强度,确保在重复使用的过程中不会产生应力疲劳或者撕裂。

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