【软硬结合板电镀】解析软硬结合板电镀填孔工艺

发布时间:2020-03-19 16:56:44 作者:森宇通技术大神

  线路板厂在制造软硬结合板时,从可靠性考虑,互连孔都采取电镀铜填孔技术,包括盲孔填铜和通孔填铜。镀铜填孔的能力表现在填实性,被铜封闭的孔中是否存在有空洞,平整性,镀铜孔口存在凹陷程度,厚径比,板厚(孔深)与孔径的比例。森宇通电路的电镀填孔技术已经相当成熟,通盲孔上直接叠孔是高密度互连的设计方法,要做好叠孔,首先应将孔底平坦性做好,典型的平坦孔面的制作方法有好几种,电镀填孔工艺就是其中具有代表性的一种。

软硬结合板电镀 

  软硬结合板制造采用电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。电镀填孔有以下几方面的优点:

  1. 有利于设计叠孔和盘上孔;

  2. 改善电气性能,有助于高频设计;

  3. 有助于散热;

  4. 塞孔和电气互连一步完成;

  5. 盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。

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