【软硬结合板测试点】解析软硬结合板测试点的2大预设要求

发布时间:2020-03-26 17:13:57 作者:森宇通技术大神

  用于焊接外貌组装元件的焊盘不容许兼作检测点,必须另外预设专用的测试焊盘,以保证焊点检测和生产调试的没事了进行。用于测试的焊盘尽可能的安排于软硬结合板的统一侧面上,即便于检测,又利于减低检测所花的费用。

软硬结合板测试点 

1.工艺预设要求

  (1) 测试点间隔软硬结合板边缘需大于5mm;

  (2) 测试点不可被阻焊药或文字油墨笼罩;

  (3) 测试点最佳镀焊料或选用质地较软、易贯串、不易氧化的金属,以保证靠患上住接地,延长探针施用寿命;

  (4) 测试点需放置在元件周围1mm之外,制止探针和元件撞击;

  (5) 测试点需放置在定位孔(配合测试点用来精确定位,最佳用非金属化孔,定位孔误差应在±0.05mm内)环状周围3.2mm之外;

  (6) 测试点的直径不小于0.4mm,相邻测试点的间距最幸亏2.54mm以上,但不要小于1.27mm;

  (7) 测试面不能放置高度超过6.4mm的元器件,过高的元器件将导致在线测试夹具探针对测试点的接触不良;

  ⑻ 测试点中间至片式元件端边的间隔C与SMD高度H有如下关系:SMD高度H≤3mm,C≥2mm;SMD高度H≥3mm,C≥4mm。

  (9) 测试点焊盘的巨细、间距及其布局还应与所采用的测试设备有关要求相匹配。

软硬结合板测试点

2.电气预设要求

  (1) 尽量将元件面的SMC/SMD测试点通过过孔引到焊接面,过孔直径大于1mm,可用单面针床来测试,减低测试成本;

  (2) 每个电气接点都需有一个测试点,每个IC需有电源和接地测试点,且尽可能接近元件,最幸亏2.54mm之内;

  (3) 电路走线上设置测试点时,可将其宽度放大到1mm;

  (4) 测试点应均匀分布在PCB上,削减探针压应力集中;

  (5) PCB线路板上供电线路应分区域设置测试断点,以便电源去耦合或妨碍点查询。设置断点时应考虑恢复测试断点后的功率承载能力。

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