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双面软硬结合板八

产品详情

双面软硬结合板八

层数:2L

基板:FR4 TG170

板厚:0.6mm

最小孔径:0.25mm

成品铜厚:1oz

表面处理:ENIG

内层最小线宽线距:0.1/0.1mm

工艺难点:

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