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四层二阶HDI软硬结合板

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四层二阶HDI软硬结合板

层数:4L

基板:纯铜箔

板厚:0.6mm

最小孔径:0.1mm

成品铜厚:1oz

表面处理:ENIG

内层最小线宽线距:0.08/0.085mm

外层最小线宽线距:0.07/0.11mm

工艺难点:线宽线距小;两次镭射;两次填孔;盘中孔;树脂塞孔。

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