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八层一阶HDI软硬结合板

产品详情

八层一阶HDI软硬结合板

层数:8L

基板:FR4 TG170

板厚:0.8mm

最小孔径:0.1mm

成品铜厚:1oz

表面处理:ENIG

内层最小线宽线距:0.15/0.12mm

外层最小线宽线距:0.15/0.12mm

工艺难点:

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